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復(fù)合紙板厚度測定儀-解析
復(fù)合紙板作為一種高性能、多功能的材料,在現(xiàn)代包裝、印刷及制造業(yè)中扮演著舉足輕重的角色。它通過將不同性質(zhì)的紙張、塑料薄膜、鋁箔等基材通過粘合劑或特殊工藝復(fù)合而成,不僅增強(qiáng)了材料的機(jī)械強(qiáng)度、防水防潮性能,還賦予了其優(yōu)異的印刷適應(yīng)性及美觀性。因此,復(fù)合紙板廣泛應(yīng)用于食品包裝、藥品包裝、電子產(chǎn)品包裝、廣告印刷品以及各類工業(yè)產(chǎn)品的外包裝中。
復(fù)合紙板厚度測定儀測試原理
復(fù)合紙板厚度測定儀采用先進(jìn)的接觸式測試原理,通過精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)與傳感器技術(shù),在設(shè)定的壓力和接觸面積下,對試樣進(jìn)行非破壞性的厚度測量。這種方法能夠確保測量的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。
復(fù)合紙板厚度測定儀CHY-S主要適用于薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片、紙板等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準(zhǔn)確測量。分辨率達(dá)1μm,廣泛應(yīng)用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)等單位。
測試原理
測厚儀采用接觸式測試原理,截取一定尺寸試樣,測厚儀測量頭自動(dòng)降落于試樣之上,依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。
復(fù)合紙板厚度測定儀應(yīng)用范圍
產(chǎn)品名稱 | 適用范圍 |
薄膜 | 用于薄膜等軟質(zhì)材料厚度測量 |
鋁箔 | 對金屬箔片等硬質(zhì)材料厚度測量 |
太陽能硅片 | 臺(tái)式測厚儀接觸式測試原理更有效的檢測出太陽能硅片各個(gè)點(diǎn)的厚度值 |
紙張 | 更換測量頭可完成對紙張、紙板厚度的測試 |
復(fù)合紙板厚度測定儀技術(shù)參數(shù) | |
測量范圍 | 0-10mm (其他量程可定制) |
分辨率 | 1μm |
測量速度 | 10次/min(可調(diào)) |
測量壓力 | 20±0.5kPa(紙板) 17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(紙張) |
接觸面積 | 50mm2(薄膜),200mm2(紙張)1000mm2(紙板) 注:紙板、薄膜、紙張任選一種 |
外形尺寸 | 450mm×340mm×450mm (長寬高) |
重量 | 28kg |
環(huán)境要求 | |
環(huán)境溫度 | 15℃-50℃ |
相對濕度 | ≤80%,無凝露 |
試驗(yàn)環(huán)境 | 無震動(dòng),無電磁干擾 |
復(fù)合紙板厚度測定儀配 置
標(biāo)準(zhǔn)配置:測厚儀主機(jī)、打印機(jī)
選購件:測試軟件、通信電纜
復(fù)合紙板厚度測定儀測量方案
調(diào)節(jié)測量參數(shù):根據(jù)待測復(fù)合紙板的特性,調(diào)節(jié)測量頭的壓力和接觸面積至適當(dāng)值。
放置試樣:截取一定尺寸的試樣,放置于測試平臺(tái)的測量面上。試樣的尺寸應(yīng)滿足測試要求,以確保測試的準(zhǔn)確性。
測量過程:
測厚儀的測量頭自動(dòng)降落在試樣表面,施加預(yù)設(shè)的壓力。
高精度傳感器實(shí)時(shí)測量并記錄試樣在固定條件下的厚度值。
測量過程迅速且精準(zhǔn),分辨率高達(dá)0.1μm,確保了測量結(jié)果的精細(xì)度和可靠性。
復(fù)合紙板厚度測定儀的測量范圍廣泛,覆蓋從極薄的薄膜到較厚的紙板材料。特別適用于2mm以內(nèi)的各種硬質(zhì)和軟質(zhì)材料,包括復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片等。
復(fù)合紙板厚度測定儀-解析
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